| បុម្ពអកសរ | ការបិបន៍នា |
| ស្ថានភាពផ្នែក | Active |
|---|---|
| ប្រភេទ | Board Level |
| កញ្ចប់ត្រជាក់ | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| វិធីសាស្ត្រភ្ជាប់ | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| រាង | Square, Fins |
| ប្រវែង | 0.650" (16.51mm) |
| ទទឹង | 0.653" (16.59mm) |
| អង្កត់ផ្ចិត | - |
| កម្ពស់បិទមូលដ្ឋាន (កម្ពស់ហ្វីល) | 0.350" (8.89mm) |
| ការថយចុះថាមពល @ ការកើនឡើងសីតុណ្ហភាព | - |
| ភាពធន់ទ្រាំកម្ដៅ @ លំហូរខ្យល់បង្ខំ | 8.00°C/W @ 500 LFM |
| ភាពធន់ទ្រាំកម្ដៅ @ ធម្មជាតិ | - |
| សម្ភារៈ | Aluminum |
| សម្ភារៈបញ្ចប់ | Black Anodized |
| ស្ថានភាពរបស់ Rhs | rohs អនុវត្តតាម Rohs |
|---|---|
| កំរិតរសើបសំណើម (MSL) | មិនអាចអនុវត្តបាន |
| ស្ថានភាពជីវិត | ហួសសម័យ / ចុងបញ្ចប់នៃជីវិត |
| ប្រភេទស្តុក | ភាគហ៊ុនដែលមាន |
