បុម្ពអកសរ | ការបិបន៍នា |
ស្ថានភាពផ្នែក | Active |
---|---|
ប្រភេទ | Top Mount |
កញ្ចប់ត្រជាក់ | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
វិធីសាស្ត្រភ្ជាប់ | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
រាង | Square, Fins |
ប្រវែង | 0.890" (22.61mm) |
ទទឹង | 0.890" (22.61mm) |
អង្កត់ផ្ចិត | - |
កម្ពស់បិទមូលដ្ឋាន (កម្ពស់ហ្វីល) | 1.087" (27.60mm) |
ការថយចុះថាមពល @ ការកើនឡើងសីតុណ្ហភាព | - |
ភាពធន់ទ្រាំកម្ដៅ @ លំហូរខ្យល់បង្ខំ | 3.12°C/W @ 200 LFM |
ភាពធន់ទ្រាំកម្ដៅ @ ធម្មជាតិ | 11.62°C/W |
សម្ភារៈ | Aluminum Alloy |
សម្ភារៈបញ្ចប់ | Black Anodized |
ស្ថានភាពរបស់ Rhs | rohs អនុវត្តតាម Rohs |
---|---|
កំរិតរសើបសំណើម (MSL) | មិនអាចអនុវត្តបាន |
ស្ថានភាពជីវិត | ហួសសម័យ / ចុងបញ្ចប់នៃជីវិត |
ប្រភេទស្តុក | ភាគហ៊ុនដែលមាន |