ស្ទីលភ្ជាប់: RDIMM, ចំនួនទីតាំង: 240, ប្រភេទអង្គចងចាំ: DDR3 SDRAM, បទដ្ឋាន: MO-269, ប្រភេទម៉ោន: Through Hole, លក្ខណៈពិសេស: Board Lock, Latches,
ស្ទីលភ្ជាប់: DIMM, ចំនួនទីតាំង: 240, ប្រភេទអង្គចងចាំ: DDR2 SDRAM, បទដ្ឋាន: MO-237, ប្រភេទម៉ោន: Through Hole, លក្ខណៈពិសេស: Board Guide, Latches,
ស្ទីលភ្ជាប់: DIMM, ចំនួនទីតាំង: 240, ប្រភេទអង្គចងចាំ: DDR2 SDRAM, បទដ្ឋាន: MO-237, ប្រភេទម៉ោន: Through Hole, លក្ខណៈពិសេស: Board Lock, Latches,
ស្ទីលភ្ជាប់: FB-DIMM, ចំនួនទីតាំង: 240, ប្រភេទអង្គចងចាំ: DDR2 FBDRAM, បទដ្ឋាន: MO-256, ប្រភេទម៉ោន: Through Hole, លក្ខណៈពិសេស: Board Lock, Latches,
ស្ទីលភ្ជាប់: RDIMM, ចំនួនទីតាំង: 240, ប្រភេទអង្គចងចាំ: DDR3 SDRAM, បទដ្ឋាន: MO-269, ប្រភេទម៉ោន: Surface Mount, លក្ខណៈពិសេស: Board Lock, Latches, Solder Retention,
ស្ទីលភ្ជាប់: DIMM, ចំនួនទីតាំង: 240, ប្រភេទអង្គចងចាំ: DDR3 SDRAM, បទដ្ឋាន: MO-269, ប្រភេទម៉ោន: Through Hole, លក្ខណៈពិសេស: Board Lock, Latches,
ស្ទីលភ្ជាប់: RDIMM, ចំនួនទីតាំង: 240, ប្រភេទអង្គចងចាំ: DDR3 SDRAM, បទដ្ឋាន: MO-269, ប្រភេទម៉ោន: Through Hole, លក្ខណៈពិសេស: Board Guide, Latches,
ស្ទីលភ្ជាប់: DIMM, ចំនួនទីតាំង: 240, ប្រភេទអង្គចងចាំ: DDR3 SDRAM, បទដ្ឋាន: MO-269, ប្រភេទម៉ោន: Through Hole, លក្ខណៈពិសេស: Board Guide, Latches,
