ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: PowerSOIC, PSOP, HSOP, ចំនួនទីតាំង: 20, ជម្រេ: 0.050" (1.27mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: LCC, JLCC, PLCC, ចំនួនទីតាំង: 44, ជម្រេ: 0.050" (1.27mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: TO-263 (DDPAK/D2PAK), ចំនួនទីតាំង: 5, ជម្រេ: 0.067" (1.70mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to Plated Through Hole, បានទទួលយកកញ្ចប់: 1411, ចំនួនទីតាំង: 2, ជម្រេ: 0.114" (2.90mm), សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: LQFP, ចំនួនទីតាំង: 48, ជម្រេ: 0.026" (0.65mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: LGA, ចំនួនទីតាំង: 16, ជម្រេ: 0.020" (0.50mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: SSOP, ចំនួនទីតាំង: 28, ជម្រេ: 0.026" (0.65mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: FPC Connector, ចំនួនទីតាំង: 25, ជម្រេ: 0.012" (0.30mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: TSSOP, ចំនួនទីតាំង: 38, ជម្រេ: 0.020" (0.50mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, ចំនួនទីតាំង: 10, ជម្រេ: 0.079" (2.00mm), 0.100" (2.54mm), កំរាស់ក្តារ: 0.063" (1.60mm), សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to Plated Through Hole, បានទទួលយកកញ្ចប់: 2220, ចំនួនទីតាំង: 2, ជម្រេ: 0.209" (5.31mm), សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to Plated Through Hole, បានទទួលយកកញ្ចប់: 1206, ចំនួនទីតាំង: 2, ជម្រេ: 0.122" (3.10mm), សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: DFN, ចំនួនទីតាំង: 10, ជម្រេ: 0.016" (0.40mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: Connector to SIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: microSD™ Card, ចំនួនទីតាំង: 10, កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: Connector to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: 1.27mm Header, ចំនួនទីតាំង: 10, ជម្រេ: 0.050" (1.27mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: TSSOP, ចំនួនទីតាំង: 56, ជម្រេ: 0.020" (0.50mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: 0603, ចំនួនទីតាំង: 2, កំរាស់ក្តារ: 0.031" (0.79mm) 1/32", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to Plated Through Hole, បានទទួលយកកញ្ចប់: 2924, ចំនួនទីតាំង: 2, ជម្រេ: 0.245" (6.22mm), សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: TSSOP, ចំនួនទីតាំង: 48, ជម្រេ: 0.020" (0.50mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, ចំនួនទីតាំង: 4, ជម្រេ: 0.050" (1.27mm), កំរាស់ក្តារ: 0.063" (1.60mm), សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: SC-70, SOT-353, ចំនួនទីតាំង: 5, ជម្រេ: 0.026" (0.65mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: SOP, ចំនួនទីតាំង: 8, ជម្រេ: 0.100" (2.54mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, ចំនួនទីតាំង: 6, ជម្រេ: 0.050" (1.27mm), កំរាស់ក្តារ: 0.063" (1.60mm), សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: QFN, ចំនួនទីតាំង: 20, ជម្រេ: 0.020" (0.50mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: FPC Connector, ចំនួនទីតាំង: 45, ជម្រេ: 0.012" (0.30mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: FPC Connector, ចំនួនទីតាំង: 20, ជម្រេ: 0.020" (0.50mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: QSOP, ចំនួនទីតាំង: 24, ជម្រេ: 0.025" (0.64mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, ចំនួនទីតាំង: 8, ជម្រេ: 0.050" (1.27mm), កំរាស់ក្តារ: 0.063" (1.60mm), សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: FPC Connector, ចំនួនទីតាំង: 40, ជម្រេ: 0.020" (0.50mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: MSOP, ចំនួនទីតាំង: 8, ជម្រេ: 0.026" (0.65mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: 0.5mm Connector, ចំនួនទីតាំង: 60, ជម្រេ: 0.020" (0.50mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: Connector to Plated Through Hole, បានទទួលយកកញ្ចប់: Connector,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to Plated Through Hole, បានទទួលយកកញ្ចប់: MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP, ចំនួនទីតាំង: 8,
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: SSOP, TSSOP, ចំនួនទីតាំង: 14, ជម្រេ: 0.026" (0.65mm),
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: Connector to Plated Through Hole, បានទទួលយកកញ្ចប់: microSD™ Card, ចំនួនទីតាំង: 8, ជម្រេ: 0.100" (2.54mm),
ប្រភេទក្រុមប្រឹក្សាភិបាលប្រូតូ: SMD to DIP, បានទទួលយកកញ្ចប់: SOIC, ចំនួនទីតាំង: 16, ជម្រេ: 0.050" (1.27mm), កំរាស់ក្តារ: 0.062" (1.57mm) 1/16", សម្ភារៈ: FR4 Epoxy Glass,
