ប្រភេទ: DIP, .300", ចំនួនទីតាំងឬសសរ (ក្រឡាចត្រង្គ): 8 (2 x 4), សម្ភារៈទំនាក់ទំនង: Copper Alloy,
ប្រភេទ: SOIC, 0.30" Body, ចំនួនទីតាំងឬសសរ (ក្រឡាចត្រង្គ): 28 (2 x 14), ទំនាក់ទំនងបញ្ចប់: Gold, សម្ភារៈទំនាក់ទំនង: Copper Alloy,
ប្រភេទ: SOIC, 0.15" Body, ចំនួនទីតាំងឬសសរ (ក្រឡាចត្រង្គ): 8 (2 x 4), សម្ភារៈទំនាក់ទំនង: Copper Alloy,
ប្រភេទ: DIP, .300", ចំនួនទីតាំងឬសសរ (ក្រឡាចត្រង្គ): 8 (2 x 4), ទំនាក់ទំនងបញ្ចប់: Gold, សម្ភារៈទំនាក់ទំនង: Copper Alloy,
ប្រភេទ: DIP, .300", ចំនួនទីតាំងឬសសរ (ក្រឡាចត្រង្គ): 16 (2 x 8), ទំនាក់ទំនងបញ្ចប់: Gold, សម្ភារៈទំនាក់ទំនង: Copper Alloy,
ប្រភេទ: DIP, .300", ចំនួនទីតាំងឬសសរ (ក្រឡាចត្រង្គ): 20 (2 x 10), សម្ភារៈទំនាក់ទំនង: Copper Alloy,
ប្រភេទ: DIP, .300", ចំនួនទីតាំងឬសសរ (ក្រឡាចត្រង្គ): 16 (2 x 8), សម្ភារៈទំនាក់ទំនង: Copper Alloy,
ប្រភេទ: DIP, .300", ចំនួនទីតាំងឬសសរ (ក្រឡាចត្រង្គ): 14 (2 x 7), ទំនាក់ទំនងបញ្ចប់: Gold, សម្ភារៈទំនាក់ទំនង: Copper Alloy,
ប្រភេទ: DIP, .300", ចំនួនទីតាំងឬសសរ (ក្រឡាចត្រង្គ): 14 (2 x 7), សម្ភារៈទំនាក់ទំនង: Copper Alloy,
ប្រភេទ: SOIC, 0.15" Body, ចំនួនទីតាំងឬសសរ (ក្រឡាចត្រង្គ): 8 (2 x 4), ទំនាក់ទំនងបញ្ចប់: Gold, សម្ភារៈទំនាក់ទំនង: Copper Alloy,
